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        LS-DYNA在電子行業應用

        LS-DYNA在電子行業的應用

        時間:2016.04.25    瀏覽2149次
        LS-DYNA在電子行業的應用

        LS-DYNA在電子行業的應用

        隨著技術進步,對消費類電子產品或軍用電子產品的質量和可靠性要求進一步提高,電子產品在運輸、裝卸和使用過程中,都可能承受沖擊、碰撞。因此產品的抗跌落、沖擊性能是設計中必須關注的重要問題。通常行業標準或軍用標準規定了例行的產品試驗,測定產品的抗跌落、沖擊要求,但現代仿真技術已經可以在產品設計階段的虛擬環境中進行抗跌落、抗沖擊性能的評估,并進行可能的結構改進。此外,虛擬仿真將比物理試驗更具有理性和創造性。跌落過程的物理測試得到的物理量是相當有限的,無法獲得空間、時間上的連續結果。這些分散的結果不可能完整體現跌落時結構響應過程和結構振動、變形、破壞的機理,通常難以直接用于指導產品設計。因此,物理試驗通常在整個產品研制過程的最后階段,往往僅用于評判產品是否能夠通過行業規定的測試標準。

                LS-DYNA提供了完善的材料庫,可以準確地模擬電子產品和電子產品包裝的材料特性;

        塑料制件*MAT_PIECEWISE_LINEAR_PLASTICITY

        u紙箱材料:*MAT_ELASTIC

        u剛體材料:*MAT_RIGID 

                LS-DYNA提供了多種連接方式,可以準確地模擬各種連接關系;

        點焊 

        縫焊 

        膠粘  

        螺栓和螺釘連接

        各種鉸接(運動副) 鉚接  

        卡槽連接  


           LS-DYNA可以方便地模擬各種試驗條件



         

        包裝設計

               電子產品的包裝如果設計不當,在測試、運輸和裝卸過程中結構可能發生損傷。在工業發達國家,傳統的跌落實驗越來越多地由計算機仿真技術完成,極大提高了企業研發能力和產品競爭力,降低了成本。

               LS-DYNA可以提供常見包裝的材料本構。

           

        沖擊分析

         

           


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