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LS-DYNA在電子行業的應用

隨著技術進步，對消費類電子產品或軍用電子產品的質量和可靠性要求進一步提高，電子產品在運輸、裝卸和使用過程中，都可能承受沖擊、碰撞。因此產品的抗跌落、沖擊性能是設計中必須關注的重要問題。通常行業標準或軍用標準規定了例行的產品試驗，測定產品的抗跌落、沖擊要求，但現代仿真技術已經可以在產品設計階段的虛擬環境中進行抗跌落、抗沖擊性能的評估，并進行可能的結構改進。此外，虛擬仿真將比物理試驗更具有理性和創造性。跌落過程的物理測試得到的物理量是相當有限的，無法獲得空間、時間上的連續結果。這些分散的結果不可能完整體現跌落時結構響應過程和結構振動、變形、破壞的機理，通常難以直接用于指導產品設計。因此，物理試驗通常在整個產品研制過程的最后階段，往往僅用于評判產品是否能夠通過行業規定的測試標準。

        LS-DYNA提供了完善的材料庫，可以準確地模擬電子產品和電子產品包裝的材料特性；

塑料制件*MAT_PIECEWISE_LINEAR_PLASTICITY

u紙箱材料：*MAT_ELASTIC

u剛體材料：*MAT_RIGID 

        LS-DYNA提供了多種連接方式，可以準確地模擬各種連接關系；

點焊 

縫焊 

膠粘  

螺栓和螺釘連接

各種鉸接(運動副) 鉚接  

卡槽連接  

   LS-DYNA可以方便地模擬各種試驗條件

 

包裝設計

       電子產品的包裝如果設計不當，在測試、運輸和裝卸過程中結構可能發生損傷。在工業發達國家，傳統的跌落實驗越來越多地由計算機仿真技術完成，極大提高了企業研發能力和產品競爭力，降低了成本。

       LS-DYNA可以提供常見包裝的材料本構。

   

沖擊分析