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        Moldex3D芯片封裝解決方案

        Moldex3D芯片封裝解決方案

        時間:2018.11.22    瀏覽1602次
        Moldex3D芯片封裝解決方案

        IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的制程,藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件,例如 : 環氧樹脂(EMC)、硅芯片、導線架及高密度金線,故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如:充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。


        Moldex3D 芯片封裝模塊提供完整系列的解決方案,包含 : 轉注成型、毛細底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠(NUF)/非導電膠制程(NCP)。針對網格生成,使用者可以選用自動化網格簡單的項目設定;另外,針對更復雜封裝組合,還可以采用手動產生網格的方式(例如: 導線架與硅芯片堆棧)完成項目設定。




        產品組合
        ● 產品內含模組功能   ○ 產品可加購模組功能

        標準分析模組

        成型製程

        轉注成型

        網格建構技術


        Mesh

        Designer

        Cadence接口功能

        仿真功能


        流動固化翹曲

        熱傳分析

        應力

        金線偏移

        導線架偏移

        FEA接口功能

        計算能力


        Project

        平行運算

        8

        材料特性測試


        黏性度 (Rheometer)

        固化反應動力學 (DSC)

        進階模組分析

        成型制程

        壓縮成型

        底部填膠

        后熟化

        制程解決方案

        壓縮成型
        非流動性底部填膠(NUF)
        嵌入式晶圓級封裝(EWLP)

        毛細底部填膠(CUF)
        成型底部填膠(MUF)

        材料化學收縮
        黏彈應力釋放

        材料特性測試




        比容 (PVTC)

        黏彈性模量(DMA)

        接觸角


        系統需求

        A. 作業系統

        平臺

        作業系統

        Windows / x86-64

        Windows 10 family

        Windows 8 family

        Windows 7 family

        Windows Server 2008

        Windows HTC Server 2008

        Windows Server 2012

        B. 硬體需求

        至少規格

        CPU

        Intel® Core i7 processor

        記憶體

        16 GB 記憶體及至少1 TB的閑置空間

        建議規格

        CPU

        Intel® Xeon® E5 processor*

        記憶體

        32 GB 記憶體及至少 2 TB的閑置空間



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