蘇州鴻博信息技術有限公司
地址:蘇州市澄湖西路500號金鑫商務大廈1306-1310室
電話:0512-65183786
傳真:0512-66356557
郵箱:info@hongbosoft.com.cn
網址:www.judyannheflin.com
Hong Bo Sci.&Tech.(HK)Co.,Limited
Bank Name:BANK OF COMMUNICATIONS CO.,LTD OFFSHORE BANK UNIT
SWIFT Address:COMMCN3XOBU
IBAN#:OSA82753293147926
Bank Address:NO188,YINCHENG ZHONG ROAD,SHANGHAI,CHINA
www.judyannheflin.com
Moldex3D芯片封裝解決方案
IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的制程,藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件,例如 : 環氧樹脂(EMC)、硅芯片、導線架及高密度金線,故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如:充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。
Moldex3D 芯片封裝模塊提供完整系列的解決方案,包含 : 轉注成型、毛細底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠(NUF)/非導電膠制程(NCP)。針對網格生成,使用者可以選用自動化網格簡單的項目設定;另外,針對更復雜封裝組合,還可以采用手動產生網格的方式(例如: 導線架與硅芯片堆棧)完成項目設定。
產品組合
● 產品內含模組功能 ○ 產品可加購模組功能
標準分析模組
成型製程
轉注成型
網格建構技術
Mesh
●
Designer
●
Cadence接口功能
○
仿真功能
●
熱傳分析
●
●
●
●
●
計算能力
Project
●
8
材料特性測試
黏性度 (Rheometer)
●
固化反應動力學 (DSC)
●
進階模組分析
成型制程
壓縮成型
底部填膠
后熟化
制程解決方案
壓縮成型
毛細底部填膠(CUF)
材料化學收縮
材料特性測試
比容 (PVTC)
●
○
●
黏彈性模量(DMA)
○
○
●
接觸角
○
●
非流動性底部填膠(NUF)
嵌入式晶圓級封裝(EWLP)
成型底部填膠(MUF)
黏彈應力釋放
平臺 |
作業系統 |
Windows / x86-64 |
Windows 10 family |
Windows 8 family |
|
Windows 7 family |
|
Windows Server 2008 |
|
Windows HTC Server 2008 |
|
Windows Server 2012 |
至少規格 |
|
CPU |
Intel® Core i7 processor |
記憶體 |
16 GB 記憶體及至少1 TB的閑置空間 |
建議規格 |
|
CPU |
Intel® Xeon® E5 processor* |
記憶體 |
32 GB 記憶體及至少 2 TB的閑置空間 |
地址:蘇州市澄湖西路500號金鑫商務大廈1306-1314室
電話:0512-65183786 傳真:0512-66356557
質量保證:提供可靠的優質產品,幫助客戶快速,精確的處理問題
價格合理:高效內部成本控制,減少了開支,讓利與客戶!
技術支持:擁有資深的技術支持團隊,確保客戶問題得到快速解決!
版權所有 Copyright © 蘇州鴻博信息技術有限公司 All Right Reserved 備案號:蘇ICP備16063524號-1