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Moldex3D芯片封裝解決方案

時間：2018.11.22 瀏覽1602次

IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件，例如 : 環氧樹脂(EMC)、硅芯片、導線架及高密度金線，故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。

Moldex3D 芯片封裝模塊提供完整系列的解決方案，包含 : 轉注成型、毛細底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠(NUF)/非導電膠制程(NCP)。針對網格生成，使用者可以選用自動化網格簡單的項目設定；另外，針對更復雜封裝組合，還可以采用手動產生網格的方式(例如: 導線架與硅芯片堆棧)完成項目設定。

產品組合
● 產品內含模組功能 ○ 產品可加購模組功能

標準分析模組
成型製程	轉注成型
網格建構技術
Mesh	●
Designer	●
Cadence接口功能	○
仿真功能
流動丶固化丶翹曲	●
熱傳分析	●
應力	●
金線偏移	●
導線架偏移	●
FEA接口功能	●
計算能力
Project	●
平行運算	8
材料特性測試
黏性度 (Rheometer)	●
固化反應動力學 (DSC)	●
進階模組分析
成型制程	壓縮成型	底部填膠	后熟化
制程解決方案	壓縮成型非流動性底部填膠(NUF) 嵌入式晶圓級封裝(EWLP)	毛細底部填膠(CUF) 成型底部填膠(MUF)	材料化學收縮黏彈應力釋放
材料特性測試
比容 (PVTC)	●	○	●
黏彈性模量(DMA)	○	○	●
接觸角	○	●

系統需求

A. 作業系統

平臺	作業系統
Windows / x86-64	Windows 10 family
	Windows 8 family
	Windows 7 family
	Windows Server 2008
	Windows HTC Server 2008
	Windows Server 2012

B. 硬體需求

至少規格
CPU	Intel® Core i7 processor
記憶體	16 GB 記憶體及至少1 TB的閑置空間
建議規格
CPU	Intel® Xeon® E5 processor*
記憶體	32 GB 記憶體及至少 2 TB的閑置空間